近日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在江苏无锡举行。展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布推出六款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等赛道。
据了解，这也是继今年3月SEMICON China发布四款新品后，中微公司在半年内又一次高密度新品集中亮相，充分展现了企业强劲的技术迭代能力与高效的成果转化节奏，进一步拓宽了企业的高端设备产品矩阵，实现了先进逻辑制程、功率半导体工艺、薄膜沉积、精密刻蚀等核心环节的全覆盖，补齐多场景、全链条的工艺设备解决方案能力。
作为国内半导体设备领域的主要企业之一，中微公司近年来持续推进“三维立体生长”与“有机生长和外延扩展”相结合的发展战略。据企业披露，截至目前，公司已累计开发54种半导体设备产品，超过8800个反应台在国内外220余条生产线投入量产。自2012年至今，公司已连续14年保持年均销售额35%以上的增长，人均年销售额达到450万元，与国际领先设备公司持平。
在研发投入方面，中微公司持续加大自主创新力度。公司方面称，多款机型经客户端验证，关键性能指标达到国际先进水平，部分指标优于海外同类设备。目前公司产品已覆盖前道集成电路设备领域约三成市场，未来计划通过自主研发与外延合作，将覆盖范围扩展至六成以上的集成电路高端设备市场和七成以上的先进封装设备市场。
CSEAC 2026展会期间，中微公司方面表示，将继续在半导体设备核心技术上寻求突破，并通过产业链协作探索新兴领域，逐步向综合性设备平台企业迈进。
